小可信息推出XK-5617型RFID抗金属标签每张仅售3元

  小可信息公司今日宣布推出一款Gen 2超高频的抗金属标签，型号为XK-5617，采用Alien H3芯片，可用于RFID通讯设备管理。

  据介绍，该标签的尺寸约为56mm*17mm*10mm大小，采取高强度PCB材料做成，防护性好，能够在-10℃~60℃的温度条件下正常工作（最大应用温度范围为-15℃~75℃）。

  小可信息称，标签安装到金属物体上的读取距离为0-3米（依读写器功率及天线电子标签符合EPC Class 1 Gen 2和ISO18000-6C标准，可在860-960Mhz频段范围下使用，兼容北美、欧洲和中国频率标准，标签拥有96位的EPC和512位的用户存储器。

  标签现已全面供货。据小可信息相关负责的人介绍，用户还允许在标签表面贴条码或激光喷码，标签目前的市场推广单价仅为3元，性价比优势显著。(RFID世界网编辑整理)

  麦肯锡针对亚洲13个国家近2万名消费者的调查指出，2007年到2011年，消费者银行实体分行使用率平均降27%，而网路银行、移动银行分别上升28%、83%。台湾、香港等金融较发达的市场，移动银行使用率更急速攀升，升幅接近130%。

  近年来，人民银行顺应国际银行卡发展的新趋势，立足国情，切实履行银行卡与电子支付管理职责，将推广金融IC卡行业应用作为重大发展的策略，有计划、有步骤地组织银行业开展银行卡芯片化迁移。当前，金融IC卡全国推广工作健康、平稳、有序开展，基础设施建设稳步推进，受理环境改造基本完成，发卡数量逐步攀升，行业合作不断拓展并在小额快速支付领域实现突破，金融IC卡芯片检测认证体系建设开始启动，47个城市的金融IC卡多应用推进工作全面铺开。金融IC卡的推广应用有力地促进了技术发展和支付方式创新，便利了广大人民群众，同时推动了基于智能安全芯片技术的移动支付业务稳步发展，相关金融标准的发布又进一步为移动支付发展提供助推力，使其成为金融IC卡多应用发展的新方向。

  2012年12月21日，国家金卡工程第十五次全国IC卡、RFID及物联网应用工作会暨国家金卡工程物联网应用联盟成果报告会在北京举行。本文根据大唐微电子技术有限公司IC卡芯片产品中心总经理王京阳在会议上的发言整理，供业界分享。他表示这几年国产芯片的发展确实匹配了金卡工程的发展需要，像电信智能卡，每年会发10亿张左右，社保芯片已经发了将近3亿张等等，随着这几年国内芯片企业在国际上的认证以及芯片防护水平的提高，都接近或达到了国际水平。其实芯片不是只靠硬件的，配套的软件水平是最重要的。整体看来，金卡工程带来了国产芯片的规模发展和技术水平的进步，也使下阶段国产芯片在金融、支付等所有的领域发挥作用成为可能。

  12月20日，以“融汇科学技术创新 开启金融未来”为主题的2012中国国际金融展在北京展览馆盛大开幕。展览期间，北京天诚盛业科技有限公司营销中心总经理王厚金先生接受了赛迪网记者的独家专访，就中国金融行业的科学技术创新进行了深入探讨。