艾为电子取得发明专利授权：“一种基板结构的制备办法”

　　证券之星音讯，依据天眼查APP多个方面数据显现艾为电子（688798）新取得一项发明专利授权，专利名为“一种基板结构的制备办法”，专利请求号为CN3.1，授权日为2024年11月22日。

　　专利摘要：本请求施行例供给了一种基板结构的制备办法，包含：先在承载体的榜首侧外表固定有源元件，再在有源元件违背承载体一侧构成多根榜首焊线，榜首焊线的两个衔接端电衔接至承载体和有源元件中的至少一个，最终在有源元件违背承载体一侧构成封装有源元件和多根榜首焊线的榜首封装层，以将有源元件封装在榜首封装层的内部，接着从榜首封装层违背承载体一侧去除榜首封装层部分厚度，使得多根榜首焊线中任一根榜首焊线构成两根独立的第二焊线，然后经过第二焊线将有源元件和/或承载体的电衔接端引出，以便于与其他电性元件的电衔接。由此可见，本请求施行例所供给的基板结构的制备办法，能轻松完成有源基板的制造，且出产周期短，成本低。

　　本年以来艾为电子新取得专利授权98个，较去年同期减少了18.33%。结合公司2024年中报财务数据，本年上半年公司在研制方面投入了2.53亿元，同比减22.88%。

　　证券之星估值剖析提示艾为电子盈余才能杰出，未来营收成长性一般。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多

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